性能王者降临！红魔11S Pro+超前开箱体验：独家双散热系统+透明机身设计

5月12日消息，红魔11S Pro系列定于5月18日正式发布，今日产品经理姜超提前展示了红魔11S Pro+的真机开箱内容。

从外观方面来看，红魔11S Pro+和此前的红魔11 Pro系列大致保持相同，依旧采用辨识度非常高的透明机身设计，而且同时具备风冷与水冷功能。

肉眼可以直接看到水冷系统在透明机身中跑起来，这个设计目前在手机行业依然是独一份。

姜超日前也发文谈到当前手机行业设计现状，并重申此前观点称，手机圈现在“果味”还是太重了。

姜超表示，在平庸和创新之间，红魔永远会选择后者，游戏玩家群体本就特立独行，有自己的审美与态度，手机设计也必须足够特别、足够出彩，才能获得他们认可。

据了解，今年1月，姜超就曾发文吐槽手机行业设计风气，称不少产品不是“抄完iPhone 17 Pro再抄iPhone 17 Air”，就是拿上一代产品稍微改改镜头模组、换个新颜色，整体设计千篇一律，甚至出现审美倒退。

对于红魔11S Pro系列，姜超表示，红魔将一如既往打破常规，把透明设计进行到底。

此外，红魔11S Pro还叠加了纳米级浮雕星轨纹理，让透明机身更有层次感，整体能量感直接拉满。

近日红魔11S Pro+的Geekbench 6跑分已经出炉，最高跑出单核4010分、多核11187分，成为史上首款单核突破4000分的安卓手机，创下安卓阵营性能新里程碑。

这款新机型将配备第五代骁龙8至尊领先版芯片，它也是国内首款搭载该芯片的手机。和标准版相比，这款芯片的超大核主频从4.6GHz提高到了4.74GHz，GPU频率也提升至1300MHz，性能表现得到了进一步的充分释放。