在《晶核》里,拓印系统是后期提升角色强度的关键部分。不少玩家刚接触时,常被稳固拓印、活性拓印、拓孔、承转这些机制弄得一头雾水,接下来我就给大家详细讲讲晶核拓印装备的作用,希望能帮到各位玩家。

刚获取拓印装备时,得先进行鉴定,鉴定完成后装备才会生成随机的拓印效果。这个过程会消耗少量金币,若装备数量较多,可使用批量鉴定功能一次性处理多件,避免逐个操作。鉴定出的效果分为稳固拓印和活性拓印两类:稳固拓印仅高阶装备具备,一旦出现便固定在装备上无法取下;活性拓印则可被提取,并嵌入到其他同部位装备中,为玩家提供了较大的操作灵活性。

如果一件装备上,有你需要的活性拓印,但是其他属性不太行,那就可以把这条活性拓印提取出来,提取的时候,装备会被销毁,所以要想清楚,每次提取也需要花费一些金币,提取出来的拓印,会变成独立的道具,可以随时用。提取出来的拓印,就能嵌入到其他装备上了,嵌入的时候,会随机替换掉装备上现有的一条活性拓印,如果装备上还有空的孔位,那拓印也有可能直接嵌进空孔里,不会替换掉原有的,在嵌入界面里面,所有可能被替换的拓印位置,会高亮闪烁,提示你这个位置可能会被顶掉。

如果不想让某些拓印被替换掉,可以把它们锁定起来,锁定之后,这些拓印就不会被新嵌入的拓印顶掉了,能锁定多少条拓印,取决于装备开启了多少个孔位,孔位越多能锁的就越多,锁定拓印需要消耗拓印晶元,这个材料可以通过分解史诗拓印装备来获得,不过获得的概率不是百分百,所以拓印晶元还是挺珍贵的,要省着点用。还有一点要注意,一些活性拓印之间是互斥的,不能同时存在在一件装备上,比如增加同一个技能等级的拓印,嵌入的时候会强制替换掉之前那条,不管你有没有锁定。

T1到T6的团战史诗装备,刚拿到手的时候,会有一些待拓孔位,显示为灰色,这些孔位需要用拓孔功能来解锁,拓孔需要消耗拓印晶元,消耗的数量根据孔位等级不同会有变化,拓孔之后,再嵌入拓印的时候,新嵌入的拓印就有可能进入刚解锁的孔位里面,这样就不会替换掉原有的拓印了,所以拓孔还是很有用的。

当你对一件装备的活性拓印打造效果感到满意后,若后续获得了装等更高或稳固拓印更优的同部位新装备,可通过承转功能将旧装备上的所有活性拓印无损转移至新装备。具体操作步骤为:点击新装备的嵌入按钮,选择承转选项,此时左侧会展示你此前使用过的同部位装备,只有装备等阶低于新装备、孔位上限及当前孔位数均少于新装备的旧装备,才具备承转资格。承转过程需消耗一定金币,右侧会实时显示承转后的结果——旧装备的活性拓印将全部保留,新装备原有的稳固拓印也不会丢失;而新装备原本的活性拓印,若在承接旧装备拓印后仍有空余孔位,可能部分保留,也可能完全消失,结果具有随机性。
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