5月27日消息,华为何庭波此前曾公开表示,计划于2026年秋季推出的下一代麒麟芯片,将在行业内首次应用逻辑折叠技术,其核心性能与上一代相比有显著提升。
据了解,“麒麟2026”手机芯片首次运用逻辑折叠技术,该技术以全新的自由逻辑设计理念为基础,将芯片结构从单层拓展到双层,进而实现了晶体管密度等关键指标的显著提升。
博主超维界爆料指出,麒麟2026只是这款芯片的内部代号,最终商用的真实命名预计是麒麟9050 Pro,目前这颗芯片已经完成了流片环节,确认会由未发布的Mate 90系列首发搭载。
上一代麒麟9030系列采用了差异化双芯布局策略,同步推出了标准版麒麟9030和高配版麒麟9030 Pro两款SOC,按照过往的产品规划逻辑,麒麟9050系列预计也将包含标准版和Pro版两个不同定位的芯片版本,覆盖不同档位的旗舰机型。
其中定位顶格的麒麟9050 Pro将会在Mate 90 Pro Max机型上首发亮相,综合算力表现会成为华为有史以来性能最强悍的量产手机芯片。
这次华为抢先在麒麟旗舰芯片上应用逻辑折叠技术,凭借底层架构的创新达成了核心性能的提升,意味着国产旗舰芯片的自研技术实现了跨越式发展。
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