7月15日有消息称,索尼于2026年1月26日提交的一项专利近日被曝光,该专利展示了疑似PS6的散热系统设计。
新方案不再采用PS5原有的液态金属散热方式,转而使用热管与散热片组合的散热结构,这一改变有望从根本上解决PS5竖放时液态金属发生渗漏的老问题。
PS5发布时索尼选择了液态金属作为导热界面,散热效率出色但带来了副作用,官方建议主机水平放置,竖放时液态金属会随时间渗漏,可能导致过热,一旦接触到其他元件还有短路风险。
在PS5 Pro和后续改良型号上,索尼在APU区域增加了凹槽来固定液态金属,但治标不治本。
新专利展示了一套热管与散热片的组合方案,内部液体(可能是水)在闭合回路中循环导热,关键在于无论主机水平还是竖直放置,散热效果保持一致。这意味着索尼从根源上放弃了液态金属路线,转而采用更接近传统PC散热的结构。
不过需要指出的是,专利不一定会体现在最终产品上,专利图纸中使用的是PS5主机外观,但在当前生命周期节点推出PS5改良版并不合理,外界普遍推测这是PS6的散热设计。
结合此前曝光的PS6成本管控、通过AI补帧与PSSR技术达成4K 120帧、以低功耗适配欧盟能效法规等信息来看,散热系统的升级在PS6硬件迭代进程中是必不可少的一环。
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