7月22日消息,据Wccftech报道,三星正研发新一代旗舰芯片Exynos 2700,该芯片的超大核目标频率预计可达4.2GHz,这是其首次突破4GHz,未来将由Galaxy S27系列首发配备。
不过,Exynos 2700能否实现这一频率,依旧取决于三星新一代2nm GAA工艺SF2P的良率与稳定性表现。
三星Exynos 2600的超大核最高频率可达3.9GHz,其采用的2nm GAA工艺良率约为60%。
作为后续升级产品,Exynos 2700预计将转向更先进的SF2P工艺。
据爆料,该工艺良率有望在2026年下半年提升至65%-70%,为芯片冲击更高频率提供基础。
封装方面,Exynos 2700不再沿用传统的封装内存方案,而是采用名为Side-by-Side(SbS)的新架构,将SoC与内存并排放置。
该方案类似苹果A20 Pro预计采用的晶圆级多芯片模块封装,可缩短内存与SoC之间的数据传输路径,并改善芯片的散热表现。
整体而言,Exynos 2700的核心升级方向将聚焦于更高的主频、更先进的封装技术以及更强的散热能力,不过其最终的量产规格仍需根据SF2P工艺的良率情况与实际功耗表现来确定。
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