12月24日消息,2025年即将结束,各大厂商正着手筹备明年的新机发布事宜。
今日,数码博主“数码闲聊站”透露,红魔11 Air已确定将于明年1月发布,它将成为2026年首款屏下全面屏新机。

红魔11 Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片,配备主动散热风扇,带来更持久的性能输出。
根据工信部公布的证件照显示,红魔11 Air延续硬朗设计风格,背部采用透明背壳设计。
据爆料,红魔11 Air正面为6.85英寸OLED直屏,分辨率为2688 x 1216,提供12GB、16GB、24GB内存,以及256GB、512GB、1TB存储规格,内置7000mAh电池。
值得注意的是,红魔11 Air机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm,重量为207g。
从绝对重量和厚度的角度来衡量,这款机型或许没能将“Air”的理念展现得淋漓尽致,但和自家的性能旗舰机型比起来,它确实要更轻更薄一些。

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