根据供应链方面的最新消息,小米玄戒O2的研发工作目前进展顺利,与上一代产品相比,新一代玄戒的应用场景将更为广泛。
根据供应链消息人士透露,小米第二代自研SoC玄戒O2大概率会选用台积电的N3P工艺(即第三代3nm工艺),而不是其最新推出的2nm制程。
“小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中,平板先行,PC和汽车随后。”
事实上,小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密,我们也曾多次报道,毕竟第一代验证的技术是很好的,那么接下来的玄戒O2就会在3nm工艺上大规模放量。
按照当时的消息,小米玄戒O2制程工艺依然停留在3nm制程,不过内核IP应该还是能够继续使用英国Arm公司新一代的CPU/GPU IP。
此外,小米在完成玄戒O2的设计,将GDS文件交给台积电,那么台积电可以为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片的。
“玄戒O1是一款采用3nm工艺的旗舰级SOC芯片,目前全球范围内具备旗舰SOC研发能力的公司仅有4家,而小米是中国大陆地区唯一跻身其中的企业。”雷军曾这样表示。
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