iPhone 18 Pro将率先搭载苹果2nm工艺的A20 Pro芯片

行业分析师Jeff Pu近日在最新投资者报告中透露，苹果首款折叠屏手机iPhone Fold预计将在今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max一同推出，这三款高端机型都将配备采用台积电2nm工艺制造的A20 Pro芯片。

关于iPhone 18标准版和iPhone 18e，它们的推出时间将推迟到2027年春季，这一安排意味着苹果已正式启动新品分批发布的策略。

A20 Pro将采用台积电N2 2nm制程，相较上代A19芯片，CPU/GPU性能提升15%，能效比优化30%，可更好支撑多任务处理、AR应用及Apple Intelligence相关AI功能。

芯片首次应用台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，将RAM直接集成在CPU、GPU、神经网络引擎所在的晶圆上，替代传统硅中介层连接内存的方案。

该技术不仅使芯片体积缩小，为折叠屏内部元器件腾出更多空间，还能提升数据传输速度，间接延长续航，同时强化AI计算响应效率。

三款机型均配备12GB LPDDR5内存、4800万像素后置摄像头及苹果自研C2调制解调器，C2预计在5G信号接收、低功耗方面有进一步优化。

iPhone Fold采用书本式折叠形态，内屏尺寸为7.8英寸，外屏5.5英寸，主打无折痕显示效果。

放弃iPhone常规的Face ID，改用侧边Touch ID；前后均配备前置摄像头，折叠/展开状态下均可满足自拍、视频通话需求。

展开后厚度仅4.5mm，闭合状态厚度在9到9.5mm之间，机身采用疑似钛金属与铝合金混合的材质。